繼第一款5G手機晶片天璣1000取得重大成功之後，聯發科技發布最新5G旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100，採用台積電6奈米先進製程，同時在頻段支援上，延續第一代產品僅支援6GHz以下頻段，繼續與高通(Qualcomm)鼓吹的毫米波(mmWave)應用大唱反調。另外，在5G、AI、拍照、影片、遊戲等方面皆強調有所提升，終端產品將於2021年度陸續問市。
聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，2020年聯發科技推出天璣1000、800和700三款5G行動晶片系列，出貨超過4500萬套，一度於第三季超車可敬的對手，成為全球手機晶片龍頭。2020年全球5G手機產業規模約2億支，2021年預計將成長至5億支，產業還處在高度成長的階段。
聯發科技天璣1200的功能和技術特點包括：
3GHz運算
天璣1200採用台積電6奈米製程，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個時脈達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核聯發科APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。
5G體驗
天璣1200支援獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式、5G雙載波聚合(2CC CA)、動態頻譜共用(DSS)等，內建5G UltraSave省電技術，以及5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務等。
天璣1200支援全球5G營運商的Sub-6GHz全頻段和大頻寬，推出5G高鐵模式、5G電梯模式等應用模式，透過智慧場景感知、訊號的快速捕捉及追蹤、自動偵測並切換網路。
AI多媒體
天璣1200搭載聯發科技獨立AI處理器APU 3.0，可發揮混合精度優勢，靈活運用整數精度與浮點數精度運算，達到更高的AI能效。結合AI多工調度機制，通過AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等，為使用者帶來「疾速夜拍」和「超級全景夜拍」等拍照新體驗。
天璣1200率先支援即將發表的藍牙低功耗音訊(Bluetooth Low Energy Audio, LE Audio)標準，擴充至雙鏈路音訊串流，帶來比傳統TWS耳機更加穩定及高品質的音訊，並降低20%延遲及功耗，延長耳機的續航力。對遊戲玩家而言，HyperEngine 3.0的操控引擎能讓多指觸控時觸控採樣率保持穩定的高影格率。另外，HyperEngine 3.0的智慧負載調控引擎新增遊戲高顯示更新率下省電功能、智慧健康充電、Wi-Fi 6省電模式，旨在平衡性能與功耗、延長續航和電池壽命。
整體而言，聯發科沒有導入技術難度較高，服務普及率仍低的毫米波數據機，讓其5G晶片組少了一些「包袱」，而在處理器、AI引擎、拍照、遊戲等功能上又不輸給競爭對手，讓聯發科的5G晶片終於可以跟高通平起平坐，未來幾年的市場競爭也更令產業期待。
